下一代Macbooks 产品线已经处在最后的完成阶段，AppleInsider 称这是苹果电脑继从PowerPC 处理器转到Intel 处理器平台以来，苹果电脑最大的一次升级。

下一代Macbooks 的外形及设计

来自台湾的tw.apple.pro 在本月初的时候贴出了一张据称是下一代MacBook Pro 铝制外壳的图片（下图），并透露的部分内容：

• 下一代MacBook Pro 显示屏背面的苹果logo 将不再内置小灯使得logo 发出亮光，取而代之的是一颗嵌在表明面的苹果logo ，就和iPhone 背面的logo 一样，但依然会有金属的闪耀感。
• 下一代MacBook Pro 延续了在Macbook Air 和iPhone 3G 上已经实现的边缘更圆润、更有曲线的设计，看起来会更薄。
• 下一代MacBook Pro 的键盘与Macbook Air  的键盘类似。
• 上图中分别是两块独立的笔记本上表面外壳（有logo）和下表面外壳，但很明显下表面外壳窄很多，这是因为下一代MacBook Pro 采用了更大块的长方形电池（可能长度与笔记本同宽），而不是当前的正方形电池。

参见下图AppleInsider 的示意图。下表面外壳省去的部分就是笔记本电池及电池盖的面积。下表面右上角有一个方形小孔，是电池的锁闩。

另据9to5Mac 的消息称，下一代Macbooks 将会比当前的MacBook 和MacBook Pro 更薄、更圆润。外壳仍将采用与MacBook Air 类似的铝制外壳，而触控面板将会采用玻璃材质，与iPhone 或iPod touch 的触控表面类似，但显示屏仍不具有触控功能。9to5Mac 预计新一代Macbooks 将于今年9 月底面市。

下一代Macbooks 的处理器

06 年年初苹果放弃了过去一惯使用的PowerPC 处理器，转而使用英特尔公司提供的行业标准的CPU 。当前的Macbooks 使用的处理器都统一来自于英特尔公司的Santa Rosa 移动平台，这一平台的处理器也同样大量使用在PC 电脑上。尽管采用同样的处理器，但苹果的独一无二的Mac OS X 操作系统、产品设计和营销手段等使得苹果电脑近年来一直保持着两倍于行业的平均增长速度。

不过，有熟悉情况的人士称下一代Macbooks 将不会采用英特尔公司最新宣布的Montevina 迅驰2移动处理器平台。并且还暗示可能会“与英特尔没有什么关系”（即苹果会采用苹果公司自己生产的芯片，或者其他如AMD 等公司的芯片），但目前尚不能证实。

今年4 月下旬苹果公司收购了PA Semi 微处理器设计公司，P.A. Semi 以生产基于PowerPC 架构的芯片而闻名，而这正是苹果在转到英特尔处理器平台之前所采用的平台。

不过，乔布斯回应收购 P.A. Semi 后与英特尔的关系时说：“我们与英特尔的合作关系非常棒，我们希望这种关系永远继续下去”。乔布斯还表示，苹果绝没有重回 PowerPC 平台的打算。“我不会为了这个而浪费我睡觉的时间”，乔布斯说：“我们与英特尔的合作很愉快。”

这位人士还透露至少需要6～8 个星期苹果才会宣布下一代Macbooks 产品线。